Rochester umożliwia wsparcie dla wycofanych pamięci SRAM 300 mil i 400 mil w obudowach SOJ

Wieloletnie wsparcie techniczne dla starszych układów awioniki

W ciągu dwóch ostatnich dekad na rynku pamięci SRAM nastąpiły dramatyczne zmiany. Dzięki postępowi technicznemu pojawiły się na nim moduły pamięci zintegrowanych, których zalety przeważyły nad technologią SRAM. Wielu dostawców, w tym Cypress, GSI, Renesas i Samsung, musiało skonsolidować swoją ofertę handlową, a część z nich w ogóle zaprzestała działalności. Tu wyjątkiem jest firma Integrated Silicon Solutions (ISSI), która nadal oferuje produkty z gamy pamięci SRAM.

Niestety dalsza produkcja konkretnej linii wyrobów nie jest wyłącznie zależna od zaopatrzenia w płytki obwodów i kości półprzewodnikowe. Częstym problemem w przypadku takich starszych, wycofanych z produkcji produktów, okazuje się dostępność zmontowanych zespołów w obudowach.  Nie inaczej było w przypadku pamięci SRAM 300 mil i 400 mil w obudowach SOJ, produkowanych przez ISSI. ISSI wystawiła powiadomienie o dostępności ostatniej serii produkcyjnej (LTB), zaś 30 czerwca 2024 r. zaprzestała przyjmować zamówienia na te pamięci.

Firma Rochester nawiązała współpracę z ISSI celem strategicznego zakupu tych wyrobów, dzięki czemu będą one dostępne pomimo upływu terminu wysyłki ostatnich sztuk. Rochester oferuje zatem moduły pamięci SOJ w technologii 300 mil i 400 mil, dostępne w różnych wersjach gęstości i prędkości oraz na zasilanie 3,3 V i 5 V.

Rochester Electronics może również zakupić nowe płytki obwodów do produkcji tych pamięci. Jeśli popyt na nie utrzyma się po wyczerpaniu obecnych stanów magazynowych, dostępny będzie zamiennik produkowany przez Rochester.


Zobacz naszą ofertę SRAM firmy ISSI 

Rozwiązania SRAM, FIFO i Dual-Port od Rochester
Zobacz ofertę modułów pamięci od Rochester Electronics
Dowiedz się więcej o historii pamięci ulotnych