Rochester Electronics oferuje szeroki zakres typów obudów do prototypowania układów scalonych (IC), umożliwiając szybsze wprowadzanie nowych produktów na rynek.

Nasze zakłady w Newburyport w stanie Massachusetts dysponują ponad 160 000 stóp kwadratowych powierzchni pomieszczeń czystych, umożliwiającej realizację zarówno usług montażu w obudowach plastikowych, jak i hermetycznych.

Usługi prototypowania układów scalonych są idealnym rozwiązaniem dla środowisk badawczo-rozwojowych (R&D) oraz przedprodukcyjnych, stanowiąc ekonomiczne rozwiązanie dla prototypów produkowanych w małych ilościach. Typowe zastosowania obejmują układy RF/mikrofalowe, MEMS, czujniki oraz elektronikę mocy.

Szybkie prototypowanie obejmuje:

• Szeroki wybór standardowych typów obudów, w tym QFN (od 3 × 3 mm do 8 × 8 mm), oraz szeroki zakres rozwiązań niestandardowych.
• Usługi hermetyzacji z wykorzystaniem szerokiej gamy pokryw obudów.
• Testy niezawodności zgodne ze standardami JEDEC.

Usługi montażowe obejmują:

• Szlifowanie tylnej powierzchni wafli (Back-grind) – wafle krzemowe o średnicy do 300 mm.
• Cięcie wafli (Wafer Dicing) – wafle krzemowe o średnicy do 300 mm.
• Montaż struktury krzemowej (Die Attach).
• Połączenia drutowe (Wire Bonding).
• Znakowanie laserowe (Laser Marking).