Rochester Electronics został wybrany jako główny dostawca testów dla działu Microsystems Engineering, Science and Applications (MESA) z Sandia National Laboratories, stanowiącego część stowarzyszenia Microelectronic Packaging.
NEWBURYPORT, MA - maj 2021
Po pomyślnym zakończeniu programu testowania środowiska HBT (Heterojunction Bipolar Transistor) i testów niezawodności (QCI) w 2020 roku frma Rochester Electronics została wybrana przez działu Microsystems Engineering, Science and Applications (MESA) w Sandia National Labs ( SNL) stowarzyszenia Microelectronic Packaging jako jeden z kluczowych zewnętrznych dostawców testów.
Dział zlokalizowany w Sandia Labs jest odpowiedzialny za testy kwalifikacyjne układów ASIC w takich zastosowaniach jak czujniki, fotonika i MEMS (Micro Electromechanical Systems). Sandia Labs jest jednym z kluczowych ośrodków badawczo-rozwojowych finansowanych przez władze federalne (tzw. FFRDC), które chronią bezpieczeństwo narodowe Stanów Zjednoczonych i wspierają liczne federalne, stanowe i lokalne agencje, firmy i organizacje.
Począwszy od lipca 2021 roku, zespół inżynierów Rochester będzie wspierać SNL w zakresie testów środowiskowych i testów niezawodności (QCI) obudów ceramicznych, w szczególności:
- Obudowy ceramiczne 56CQFN (testy Mil-Std-883 B&D)
- Obudowy ceramiczne 56CQFN (PIND, testy przesiewowe drobnych/dużych upływów)
- Obudowy ceramiczne 48CQFJ (testy Mil-Std-883 B&D)
- Obudowy ceramiczne 48CQFJ (testy przesiewowe drobnych/dużych upływów)
- Obudowy ceramiczne 68CQFJ (testy Mil-Std-883 B&D)
