Wydłużanie cyklu życia komponentów półprzewodnikowych BGA dostarczanych przez klienta dzięki usługom reballingu świadczonym z użyciem środków własnych Rochester Electronics

Wymiana i konwersja jako rozwiązania na potrzeby przedłużania cyklu życia komponentów

Rochester Electronics rozszerza ofertę produktów ROHM

Wydłużone wsparcie cyklu życia wybranych produktów

Odpowiedź na konsolidację sektora produkcji półprzewodników - Infineon Technologies

Rola Rochester w procesie integracji produktów

Raport dotyczący elementów nawigacyjnych i użyteczności strony internetowej Rochester

Jak opinie klientów kształtują naszą stronę internetową

Usługi archiwizacji na potrzeby wsparcia długoterminowego produktów półprzewodnikowych

Zapewnianie godnego zaufania źródła dostaw i wsparcia długoterminowego

Współpraca Siemens Mobility Inc. i Rochester Electronics: Wymiana układów EPLD wykorzystywanych w taborze pojazdów MBTA Red Line

Studium współpracy

Przewidywanie starzenia się komponentów z pomocą firmy Rochester Electronics

Dylemat związany z zakupem ostatniej partii produktu

Wydłużanie życia starszych projektów z Rochester Electronics – pamięci Infineon/Cypress FIFO i dwuportowe SRAM.

Unikanie kosztownego przeprojektowywania dzięki rozwiązaniom Rochester Electronics w zakresie starszych układów pamięci

Długoterminowe wsparcie produktów Nexperia

Dla diod, tranzystorów, układów logicznych i analogowych, zabezpieczeń ESD oraz tranzystorów MOSFET

Od przeszłości do przyszłości: ograniczanie jutrzejszej dezaktualizacji już dziś

Proaktywne ograniczanie ryzyka w systemach obronnych

No More Posts